米乐app下载:英飞凌请求具有内部夹具互连的晶体管芯片封装专利榜首端子柱和第二端子柱的上外表安置在不同高度水平处

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　　国家知识产权局信息数据显现，英飞凌科技奥地利有限公司请求一项名为“具有内部夹具互连的晶体管芯片封装”的专利，揭露号CN121729094A，请求日期为2025年9月。

　　专利摘要显现，本揭露内容供给了晶体管芯片封装。半导体封装包含具有榜首侧和与榜首侧相对的第二侧的晶体管芯片，其间，晶体管芯片包含在榜首侧上的榜首负载电极和第二负载电极。该半导体封装包含面向晶体管芯片的第二侧的载体、横向安置在晶体管芯片周围的榜首端子柱和在相对侧上横向安置在晶体管芯片周围的第二端子柱。第二端子柱是载体的一部分或物理连接到载体。榜首夹具将榜首负载电极连接到榜首端子柱。第二夹具将第二负载电极连接到第二端子柱。榜首端子柱的上外表和第二端子柱的上外表安置在从载体的上外表丈量的不同高度水平处。榜首夹具和第二夹具具有相同的形状。

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